當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日，美國總統(tǒng)特朗普在國會(huì)聯(lián)席會(huì)議上發(fā)表演講，誓言要廢除前任總統(tǒng)拜登簽署的《芯片和科學(xué)法案》中涉及的520億美元半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼計(jì)劃。特朗普在演講中明確表示，這筆資金應(yīng)該被用于減少國家債務(wù)，而不是向芯片制造商提供補(bǔ)貼。
特朗普強(qiáng)調(diào)，他的政策導(dǎo)向是務(wù)實(shí)的財(cái)政管理，而非通過大規(guī)模補(bǔ)貼來推動(dòng)特定產(chǎn)業(yè)發(fā)展。他指出，利用《芯片和科學(xué)法案》的資金來減少債務(wù)，將更符合美國的長遠(yuǎn)利益。該法案原本旨在通過提供約527億美元的資金補(bǔ)貼和稅收等優(yōu)惠政策，吸引全球芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到美國，并限制接受美方補(bǔ)貼的公司在中國投資。
特朗普的此次演講是他重返白宮以來的首次國會(huì)演講，主題為“美國夢(mèng)的重現(xiàn)”。在演講中，他詳細(xì)闡述了其全面的國內(nèi)外政策計(jì)劃，包括第二任期內(nèi)國內(nèi)外取得的成就、為經(jīng)濟(jì)所做的貢獻(xiàn)、敦促國會(huì)通過額外邊境安全資金以及他的全球和平計(jì)劃。
特朗普在演講中提到，《芯片和科學(xué)法案》雖然包含了對(duì)前沿科技研發(fā)的撥款，涉及資金高達(dá)2800億美元，但其中用于半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼的部分并不符合他的財(cái)政理念。他認(rèn)為，美國應(yīng)該通過更加高效和可持續(xù)的方式來推動(dòng)科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一，對(duì)于國家經(jīng)濟(jì)和安全具有重要意義。特朗普的廢除計(jì)劃將對(duì)美國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和全球科技格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
