當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月10日,意法半導(dǎo)體正式對(duì)外宣布重塑制造布局和調(diào)整全球成本基礎(chǔ)計(jì)劃,旨在鞏固其全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位,保障作為集成器件制造商(IDM)的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。根意法半導(dǎo)體計(jì)劃在2025、2026和2027財(cái)年,重點(diǎn)投資300mm硅片和200mm碳化硅的先進(jìn)制造基礎(chǔ)設(shè)施與技術(shù)研發(fā)。這一舉措旨在提升公司在先進(jìn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的制造能力和技術(shù)水平,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)是一家成立于1987年的全球...