芯片新聞

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索尼考慮分拆芯片部門

索尼考慮分拆芯片部門

據知情人士透露,索尼集團正考慮最早在今年分拆旗下半導體業(yè)務并推動其獨立上市。消息人士表示,這家日本科技巨頭在分拆后可能保留索尼半導體解決方案公司的部分股權。索尼發(fā)言人對此回應稱:"相關報道僅為市場猜測,公司目前尚未制定具體計劃。"近年來,索尼持續(xù)優(yōu)化業(yè)務結構,逐步向娛樂產業(yè)轉型,此前已宣布將剝離其金融業(yè)務部門。分析師指出,若分拆計劃成行,將有助于索尼進一步聚焦核心業(yè)務,同時為半導體業(yè)務獲取獨立發(fā)展空間。目前索尼半導體業(yè)...
04-29
首款5nm智駕芯片!蔚來神璣NX9031正式量產上車

首款5nm智駕芯片!蔚來神璣NX9031正式量產上車

4月23日,在上海車展上,蔚來宣布全球首顆量產5納米智駕芯片神璣NX9031隨著蔚來ET9開啟交付正式量產上車。單顆神璣NX9031擁有與滿血版英偉達Thor-X同等算力水平。蔚來神璣NX9031將陸續(xù)搭載于蔚來后續(xù)新車型。早在2023年12月23日晚間的2023 NIO DAY活動上,蔚來就正式對外發(fā)布了首款自研智能駕駛芯片神璣NX9031。據介紹,蔚來首款自研智能駕駛芯片神璣NX9031采用的是5nm車規(guī)級工藝制程,有超過500億顆晶體管,擁有32核CPU,并集成了高動態(tài)范圍的高...
04-24
廣汽12款車規(guī)芯片發(fā)布,中國汽車芯片產業(yè)加速突圍

廣汽12款車規(guī)芯片發(fā)布,中國汽車芯片產業(yè)加速突圍

在汽車產業(yè)深度變革的浪潮中,芯片作為智能電動汽車的神經中樞,一直是技術博弈的焦點。長期以來,中國汽車芯片產業(yè)面臨卡脖子困境——高端芯片依賴進口、產業(yè)鏈生態(tài)薄弱、技術標準受制于人。然而,隨著國家戰(zhàn)略的牽引、產業(yè)資本的涌入以及企業(yè)創(chuàng)新的爆發(fā),一場以自主可控為目標的突圍戰(zhàn)正全面打響。廣汽多款車規(guī)級芯片發(fā)布近日,廣汽集團在科技日活動上正式發(fā)布了12款車規(guī)級芯片,覆蓋智能汽車電源管理、制動、集成安全及網絡通信等關鍵領域。同...
04-15
黃仁勛:最強AI芯片將首次在美國制造

黃仁勛:最強AI芯片將首次在美國制造

2025 年 4 月 15 日消息,英偉達響應特朗普制造業(yè)回歸號召,計劃未來四年與多方合作,在美國生產價值 5000 億美元 AI 基礎設施。最新 Blackwell 芯片已在臺積電鳳凰城工廠生產,多項目同步推進,黃仁勛稱此舉意義重大。英偉達:世界性能最強AI芯片將首次在美國制造北京時間 4 月 14 日晚,英偉達宣布重大舉措,將首次于美國本土制造 AI 超級計算機,全球性能頂尖的 Blackwell AI 芯片也隨之在美國誕生。未來四年,英偉達計劃聯合臺積電、富士康等一眾伙...
04-15
英特爾和臺積電達成初步協議 將成立芯片制造合資企業(yè)

英特爾和臺積電達成初步協議 將成立芯片制造合資企業(yè)

近日,兩名參與談判的人士表示,英特爾和臺積電已達成初步協議,將成立一家合資企業(yè)來運營這家美國芯片制造商的工廠。報道稱,全球最大芯片代工商臺積電將持有新公司20%的股份。據悉,美國白宮和商務部官員一直在敦促臺積電和英特爾達成協議,以解決英特爾的長期危機。
04-08
繼芯片與人工智能后,美國或考慮推出機器人國家戰(zhàn)略

繼芯片與人工智能后,美國或考慮推出機器人國家戰(zhàn)略

繼芯片、人工智能等產業(yè)之后,美國政府和國會接下來可能將考慮把智能機器人行業(yè)的發(fā)展納入國家戰(zhàn)略。美東時間周三,包括特斯拉、波士頓動力(Boston Dynamics)和敏捷機器人(Agility Robotics)在內的多家美國機器人公司代表前往國會山,會見了美國議員,并敦促他們開啟一項國家機器人戰(zhàn)略,建立一個專注于促進機器人行業(yè)發(fā)展的聯邦辦公室,從而推動美國公司在全球競爭中開發(fā)下一代機器人。美國企業(yè)敦促推出機器人國家戰(zhàn)略美國德克薩斯州的人形機...
03-28
特朗普誓言廢除520億美元半導體芯片法案

特朗普誓言廢除520億美元半導體芯片法案

當地時間3月4日,美國總統(tǒng)特朗普在國會聯席會議上發(fā)表演講,誓言要廢除前任總統(tǒng)拜登簽署的《芯片和科學法案》中涉及的520億美元半導體芯片補貼計劃。特朗普在演講中明確表示,這筆資金應該被用于減少國家債務,而不是向芯片制造商提供補貼。特朗普強調,他的政策導向是務實的財政管理,而非通過大規(guī)模補貼來推動特定產業(yè)發(fā)展。他指出,利用《芯片和科學法案》的資金來減少債務,將更符合美國的長遠利益。該法案原本旨在通過提供約527億美元的資金補...
03-05
特朗普誓言廢除520億美元半導體芯片法案

特朗普誓言廢除520億美元半導體芯片法案

當地時間3月4日,美國總統(tǒng)特朗普在國會聯席會議上發(fā)表演講,誓言要廢除前任總統(tǒng)拜登簽署的《芯片和科學法案》中涉及的520億美元半導體芯片補貼計劃。特朗普在演講中明確表示,這筆資金應該被用于減少國家債務,而不是向芯片制造商提供補貼。特朗普強調,他的政策導向是務實的財政管理,而非通過大規(guī)模補貼來推動特定產業(yè)發(fā)展。他指出,利用《芯片和科學法案》的資金來減少債務,將更符合美國的長遠利益。該法案原本旨在通過提供約527億美元的資金補...
03-05
歐盟委員會已批準為英飛凌芯片工廠建設提供近10億歐元的援助

歐盟委員會已批準為英飛凌芯片工廠建設提供近10億歐元的援助

德國政府近日正式獲準為英飛凌公司在德累斯頓建設新芯片工廠提供近10億歐元的資金支持。歐盟委員會已批準總計9.2億歐元的補貼,旨在推動英飛凌在該地區(qū)的擴張計劃,進一步提升歐盟在全球半導體行業(yè)的競爭力。這筆資金支持符合《歐洲芯片法案》的戰(zhàn)略目標,旨在大幅提升歐洲本土的半導體生產能力,減少對外部供應鏈的依賴,特別是對美國市場的依賴。歐盟希望通過這一舉措,加速半導體技術的自主創(chuàng)新與生產能力的提升,增強歐洲的供應保障和技術獨...
02-21
蘋果發(fā)布首款定制調制解調器芯片,將逐步減少對高通依賴

蘋果發(fā)布首款定制調制解調器芯片,將逐步減少對高通依賴

蘋果公司周三正式發(fā)布了其首款定制設計的調制解調器芯片,該芯片將用于連接iPhone至無線數據網絡。此舉標志著蘋果在芯片自主設計方面邁出了重要一步,并將逐步減少對高通芯片的依賴。這款全新調制解調器芯片是蘋果C1子系統(tǒng)的一部分,該子系統(tǒng)包含了處理器、內存等關鍵組件。蘋果iPhone產品營銷副總裁Kaiann Drance透露,即將發(fā)布的售價599美元的iPhone 16e將率先采用這一芯片,并配備與iPhone 16系列其他產品相同的A18處理器芯片。得益于C1系...
02-21
AI淘金熱下的利潤探索:芯片、白銀與HPA

AI淘金熱下的利潤探索:芯片、白銀與HPA

本月,美國科技界正經歷著被稱為人造衛(wèi)星時刻的變革,這一事件凸顯了中美在人工智能領域的競爭態(tài)勢。正如歷史上俄羅斯將第一顆衛(wèi)星送入太空震驚美國,引發(fā)了對太空探索的大規(guī)模投資一樣,當前的中美人工智能競賽也孕育著巨大的投資機會。在商品角度,科技行業(yè)正致力于優(yōu)化地球上的118種元素,以推動創(chuàng)新。其中,白銀憑借其卓越的導電性,成為高端AI芯片的關鍵成分。大型數據中心同樣依賴白銀來制造電子元件和冷卻系統(tǒng),其在AI領域的應用前景廣闊。與...
02-18
DeepSeek模型適配超15家芯片廠商,智算一體機及端側應用需求增長

DeepSeek模型適配超15家芯片廠商,智算一體機及端側應用需求增長

在硬件側,當前已有超15家的芯片廠商適配了DeepSeek模型。據了解,除了云服務廠商,在硬件側,當前已有超15家的芯片廠商適配了DeepSeek模型,相關智算一體機也逐步落地;同時,多家手機、汽車企業(yè)也陸續(xù)宣布接入支持這一模型,朋友圈持續(xù)擴容。在北京一家國產智算芯片研發(fā)企業(yè)內,研發(fā)人員在春節(jié)后開工首日就宣布完成了對DeepSeek模型的適配。企業(yè)負責人告訴記者,以往他們適配其他不開源的大模型時,需要與模型開發(fā)企業(yè)共同進行交流協作、花費時間較長;...
02-11
臺積電美國Fab 21已生產4nm芯片,產能良率和臺灣廠相當

臺積電美國Fab 21已生產4nm芯片,產能良率和臺灣廠相當

臺積電已開始在亞利桑那州鳳凰城附近的 Fab 21 工廠使用其 4nm 級工藝技術生產芯片。這標志著這種尖端生產節(jié)點首次在美國制造。根據非官方信息,臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 正在生產至少三種處理器型號:蘋果 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 中使用的 A16 仿生片上系統(tǒng);蘋果智能手表 S9 系統(tǒng)級封裝的主處理器,具有兩個 64 位內核和一個四核神經引擎;以及一個 AMD Ryzen 9000 系列 CPU。這些芯片采用臺積電的 4nm 級 N4 和 N4P 工藝技...
01-25
聚燦光電年產240萬片砷化鎵紅黃光芯片項目投產,總投資10.5億元

聚燦光電年產240萬片砷化鎵紅黃光芯片項目投產,總投資10.5億元

2025年1月11日,聚燦光電隆重舉辦砷化鎵紅黃光芯片投產下線儀式,標志著該公司紅黃光項目正式步入量產階段,公司產品從藍綠光擴展到全色系,應用范圍從照明、背光擴增到直顯,LED芯片市場也將迎來新一家全色系中國芯公司,這將進一步助力提升我國顯示產業(yè)鏈發(fā)展水平。據介紹,聚燦光電紅黃光一期項目總投資10.5億元,具備年生產240萬片Mini-Micro微間距LED顯示芯片的能力,主要面向大屏顯示、車載顯示、微間距顯示三大應用市場,預計全面達產后年銷售額...
01-13
本田研發(fā)3nm芯片,聯手瑞薩

本田研發(fā)3nm芯片,聯手瑞薩

本田汽車株式會社 和瑞薩電子株式會社今天宣布,雙方已簽署協議,將為軟件定義汽車 (SDV) 開發(fā)高性能片上系統(tǒng) (SoC)。這款新型 SoC 旨在提供 2,000 *2 TOPS 的領先* AI 性能以及 20 TOPS/W 的世界一流功率效率,計劃用于本田新電動汽車 (EV) 系列本田 0 (Zero) 系列的未來車型,特別是那些將于 2020 年代末推出的車型。該協議于 1 月 7 日在內華達州拉斯維加斯舉行的 CES 2025 上舉行的本田新聞發(fā)布會上宣布。本田正在開發(fā)原創(chuàng) SDV,以在本田...
01-08
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