7月19-21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦。
大會以“芯紐帶，新未來”為主題，將聚焦半導體行業(yè)新市場、新產品、新技術，舉辦高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項活動以及1場專業(yè)展覽。聚焦行業(yè)熱點技術、領域及話題，邀請國內外知名半導體產業(yè)、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業(yè)，全方位呈現產業(yè)鏈發(fā)展現狀，為行業(yè)內企業(yè)、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產業(yè)高質量發(fā)展凝聚強大合力。
論壇概況
展會名稱
2023世界半導體大會
暨南京國際半導體博覽會
時間、地點
7月19-21日，南京國際博覽中心
組織架構
主辦單位：
江蘇省工業(yè)和信息化廳
南京江北新區(qū)管理委員會
承辦單位：
賽迪顧問股份有限公司
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會
南京江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園
南京浦口經濟開發(fā)區(qū)
南京潤展國際展覽有限公司
發(fā)言嘉賓(部分)
(更新中，以實際為準)
論壇日程
詳細議程
(更新中，以實際為準)
一、主論壇
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、
二、平行論壇
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≥5人，選擇“團體報名”
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參展企業(yè)
(更新中，以實際為準)
7月19-21日，
南京國際博覽中心，不見不散。
世界半導體大會
暨南京國際半導體博覽會
2023年7月19日-21日
南京國際博覽中心
-報名參展-
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